回撤許久的科技賽道迎來了一場氣勢如虹的強勁修復行情科技。
7月21日，A股科技板塊上演“深V”逆轉，經歷連續深度調整後迎來集中反彈，當日科創50指數持續爆拉，最終收漲10.73%，創下年內最大單日漲幅科技。盤面上，多空博弈加劇，一邊是資金博弈超跌估值修復機會，另一邊大量套牢盤等待反彈兌現。受海外美股、韓國半導體板塊回暖帶動，市場風險偏好短暫修復。
資本市場的另一邊，港股科技板塊也同步走強，恒生科技指數收漲1.32%，智譜、MiniMax等龍頭股強勢領漲科技。
實際上，自7月以來，全球科技板塊均經歷了一場較大幅度的回撤，A股、港股科技股也出現集體調整，多隻龍頭標的自階段高點最大回撤超50%科技。從調整幅度看，東吳基金權益投資總部總經理、基金經理劉元海告訴北京商報記者，當前可能已逐步進入具備中長期配置價效比的區間，但科技估值泡沫是否完全出清，仍需結合後續盈利兌現情況判斷。
如今，伴隨中報季開啟，一眾科技股的業績情況也將集中兌現科技。在此背景之下，科技賽道泡沫消化程序也成為市場熱議焦點。另外，今日科技股觸底拉昇，是階段性反彈還是趨勢反轉？市場正拭目以待。
科技股久違大漲
經歷連續多日深度殺跌、多隻科技股最大回撤超五成後，半導體、算力、光模組集體暴力反攻，科創50指數單日大漲10.73%，創業板指收漲7.05%，兩市成交額放量至2.96萬億元，資金博弈氛圍拉滿科技。
7月21日早盤，市場一度陷入極致空頭氛圍，前期避險資金扎堆的高股息、油氣、銀行板塊持續虹吸流動性，科創50指數盤中一度跌超3%，儲存、CPO、半導體裝置全線下挫，超4000只個股飄綠，高位科技股拋壓不斷湧出，不少持有賽道標的的投資者恐慌割肉，悲觀情緒再度集中釋放科技。
然而，短短一小時後，盤面風向徹底逆轉科技。
上午10點半後，低位承接資金加速佈局進場，半導體板塊率先直線拉昇，板塊內兆易創新、強一股份、華虹宏力、北方華創等多股漲停，中芯國際、寒武紀等多股漲超10%科技。值得一提的是，板塊升溫之下，此前已連續四個交易日跌停收盤的德明利，於當日盤中成功“撬開”跌停板，最終收漲5.2%，收於508元/股。
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另外，當日MLCC、儲存晶片等板塊集體大漲；光通訊模組板塊強勢拉昇，其中光模組“一哥”中際旭創當日大幅收漲13.2%，報1136.55元/股；公司當日成交額達513.02億元，位列A股首位科技。
市場的另一端，7月21日，港股科技賽道同步回暖，恒生科技指數當日收漲1.32%；備受市場關注的港股大模型“雙雄”智譜、MiniMax雙雙強勢拉昇，當日最終分別收漲36.89%、15.17%科技。
在業內人士看來，7月12日的暴力反彈，是多重外部與內部催化共振下的資金博弈結果科技。
隔夜美股費城半導體指數止跌回升，美光、AMD、光模組龍頭全線收漲；7月21日韓股儲存板塊同步走強，三星、SK海力士大幅拉昇，全球科技資產風險偏好修復科技。
國內方面，也被視為A股“政策底”出現科技。7月20日上午，證監會黨委書記、主席吳清在北京到證券營業部調研並主持召開投資者座談會，吳清表示，證監會將堅持一體推進資本市場防風險、強監管、促高質量發展，全力維護市場平穩執行，著力提高上市公司透明度和真實性、更好回報投資者。
市場層面，7月19日深夜，中國國新、中國誠通先後宣佈增持A股，隨後，僅7月20日一天，A股就有超30家公司披露了增持、回購計劃，金額上限合計超百億元科技。除了增持、回購之外，7月20日，險資巨頭集體表態，力挺A股資本市場。
儲存、大模型“過山車”
在這波科技股的調整中，儲存、大模型較為典型科技。
“總是會有人投的，這就是博弈”，7月21日收盤後，文淵智庫創始人王超這樣評價智譜和MiniMax當天股價表現科技。
7月21日，港股“大模型雙雄”上演了一齣極端反轉：智譜大漲36.89%收報1219港元，盤中最高衝至1262港元；MiniMax上漲15.17%，收報222.4港元科技。不過，相較6月中下旬的2980港元歷史高點，智譜股價只有當時的四成，MiniMax股價和3月中旬的1330港元高點相比，跌幅超80%。
工信部資訊通訊經濟專家委員會委員盤和林向北京商報記者表示，“如果單看MiniMax和智譜，之前股價回撤是因為Kimi K3釋出科技。市場發現，大模型領域是你方唱罷我登場，各領風騷幾個月，拋售由此出現，尤其7月開啟解禁後，資本市場的股票供給增多，這是供給增加疊加對手新品釋出造成的回撤”。
但也有觀點認為智譜、MiniMax與Kimi的客群並不重疊，“全是解禁鬧的”，一位業內人士向北京商報記者直言科技。7月8日、9日，智譜和MiniMax股票前後腳解禁，公開資訊顯示，MiniMax此次約44.85%的股份集中解禁，智譜解禁的股份比例約5.76%。
7月21日，兩家大模型公司股價暴力反彈，也被認為與一則未被證實的市場訊息有關科技。
據報道，智譜已落地1GW級國產AI算力資料中心建設，並全部採用國產AI晶片；同日還正式完成對國產AI異構算力軟體公司中科加禾的收購科技。對此，智譜官方並未回應。
王超認為，“這種收購短期內的確可以撐起股價，長期來看還是看模型到底能不能打，現在Kimi K3已經證明了自己，下一步就看國內這幾家哪個能跟得上”科技。
在盤和林看來，“今天（7月21日）MiniMax和智譜股價暴漲，是因為整個市場對AI模型股票不是個股的反彈，而是全球資本市場AI大模型和算力股的集體反彈”科技。他預計，未來情緒還會繼續主導MiniMax和智譜的行情，“它們的市值長期看大機率還有下行空間，因為大模型競爭激烈，但短期有可能否極泰來”。
儲存晶片板塊的回撤也格外“顯眼”科技。
在本輪“深V”行情前的7月1日—20日，儲存晶片板塊內個股股價跌幅最高超50%科技。按照前復權方式，經同花順iFinD統計，儲存晶片板塊剔除年內新股的125只個股中，恆爍股份7月1日—20日區間累計跌幅居首，為55.61%。在其之後，還有7只個股於7月1日—20日累計跌超五成，其中包括佰維儲存一隻千億市值龍頭股，以及東芯股份、國科微、商絡電子、聚和材料4只百億市值個股。
除此之外，7月1日—20日儲存晶片板塊還有多隻龍頭股出現較大幅度回撤科技。舉例來看，按前復權方式統計，兆易創新區間累計跌幅達46.96%，此外，還有江波龍、西安奕材等巨頭個股區間回撤比例均超40%。
市場正集中出清
除了AI大模型、儲存等最受關注的板塊，7月以來，全球科技股都經歷了較大幅度的回撤科技。
回望科技賽道年內整體走勢，上半年，資金抱團推升板塊估值脫離基本面，科技泡沫特徵持續凸顯科技。從主要賽道來看，半導體、儲存晶片、AI晶片、光通訊模組、PCB、MLCC等科技板塊持續火熱。
然而，進入7月，市場風向驟變，從韓股到美股，全球科技板塊正在集體承壓，A股、港股科技板塊也出現集體調整科技。
“經過7月以來的連續調整，科技板塊前期積累的高估值和交易擁擠已得到較為充分的消化，部分細分板塊及熱門個股回撤幅度達到40%—50%，市場風險偏好也出現明顯收縮科技。”劉元海在接受北京商報記者採訪時表示。
對於本輪科技股的深度調整，業內人士指出，本質是前期科技泡沫的集中出清，是賽道獲利盤兌現、海外市場波動、中期業績驗證等多重因素疊加科技。短期估值泡沫出清有利於行業健康發展，擠壓脫離基本面的炒作水分，推動市場迴歸價值定價。
“本輪科技股自7月1日至7月20日已調整14個交易日，調整時間和幅度與2021年‘茅指數’第一輪調整較為接近科技。二者的主要區別在於，本輪AI產業景氣度和企業盈利趨勢目前尚未看到明確向下拐點。如果AI算力需求、科技龍頭資本開支和產業鏈盈利能夠繼續兌現，本輪調整更可能屬於上漲過程中的估值消化，而不是長期產業週期的結束。”劉元海談道。
華泰柏瑞基金研究部在接受北京商報記者採訪時，也錨定“盈利預期”這一核心邏輯談到，今年科技板塊的估值泡沫主要來自市場對於AI上游硬體產業鏈的漲價盈利給予了較為常態化的估值，而7月以來這部分漲價帶來的短期超額盈利估值或已經被基本消化科技。市場現在對科技板塊的估值或更多來自對量增長帶來的盈利預期，這部分盈利相對更加常態化。
從當下來看，伴隨A股中報季拉開序幕，一眾科技股也將交出半年度答卷科技。從目前披露的業績預告情況來看，諸如AI晶片、儲存晶片領域內多數企業中報業績預計實現強勁的大幅增長，行業或將順勢迎來真正的“業績兌現期”。
“判斷風險是否充分釋放，不能只看賽道名稱和股價跌幅，而要回歸訂單、收入、利潤和現金流科技。”劉元海告訴北京商報記者，後續科技板塊內部可能進一步分化，具備核心競爭力、產業趨勢明確並能夠持續兌現業績的公司，修復基礎相對更加紮實；僅依賴概念和估值擴張的公司，風險出清所需時間可能更長。
超跌反彈之後
在經歷了逾半個月的深度調整後，科技股於7月21日走出的這場“深V”爆拉行情，究竟是短期的超跌修復，還是趨勢反轉的起點，也成為不少投資者關注的問題科技。
財經評論員郭施亮對北京商報記者表示，經過近期大跌之後，包括CPO、儲存晶片、鑽石散熱等前期熱門板塊已經擠壓不少估值泡沫，目前已經具備一定的反彈需求科技。國泰基金亦表示，當前AI科技主線調整幅度已超過歷次科技牛情緒性調整的均值水平，風險釋放也較為充分。
摩根士丹利基金量化投資部餘斌則談到，近期AI板塊調整，本質是前期漲幅過快後，市場集中兌現獲利籌碼帶來的良性調整，屬於行情上行過程中的正常修復科技。長期來看，AI產業成長趨勢仍在持續，產業端資本開支、大模型迭代程序均維持高景氣，行業強勁需求持續驗證，無需過度悲觀。
從風險層面來看，華泰柏瑞基金研究部在接受北京商報記者採訪時指出：“有兩類細分賽道的風險可能仍然沒有釋放，一類是市場對於其產品漲價後的非正常狀態下的盈利仍然給予了較高估值的行業和公司，另一類是技術產品還沒有成熟，市場已經給予這部分業務較高估值的行業和公司科技。”
也有投行人士對記者表示，面對今日久違的科技股大漲，投資者不宜盲目追漲博弈反轉科技。短期行情由情緒與資金驅動，波動會顯著放大，操作上需區分標的，具備自研技術、訂單持續落地、業績穩定兌現的半導體裝置、算力龍頭，回撥後配置價值逐步顯現；僅蹭AI概念、無盈利支撐的中小題材股，反彈後仍存在估值迴歸壓力，應藉機降低倉位。
“長遠來看，AI與半導體產業的成長邏輯沒有顛覆，但前期抱團催生的估值泡沫消化尚未走完科技。今日深V大漲，只是多空博弈下的階段性情緒修復，板塊後續大機率進入寬幅震盪磨底階段，只有擁擠度、估值、產業景氣三大指標同步企穩，才能確認調整真正結束。”該投行人士表示。
“泡沫出清階段，可能會加速行業分化局面，對本身缺乏基本面支撐、缺乏業績支援的公司，需要警惕短期反彈之後的再次回落風險，科技股短期回升後需要注意是否存在二次探底需求，大資金持續流入意願影響著反彈的高度科技。”郭施亮進一步補充道。
展望後市，中歐基金則表示，預計在市場籌碼和情緒完成切換後，科技股或將遵從基本面預期繼續跑贏消費和內需科技。
來源科技：北京商報
記者科技：王蔓蕾 魏蔚
