當摩爾定律的“金手指”逐漸失靈，半導體產業正經歷一場深刻的正規化轉移：從“在晶片上設計系統”轉向“在系統裡封裝晶片”電子。曾經蟄伏於晶片製造“後端”的封裝環節，如今已躍升為定義算力邊界、決定系統綜合效能的"前鋒"技術。
在這場技術變革中，有一家中國公司憑藉獨特的“積木式”思維，不僅交出了一份營收淨利雙增的半年報，更在AI算力與國產替代的浪潮中，搭建起了屬於自己的增長飛輪電子。它就是甬矽電子。
業績兌現
8月25日，甬矽電子披露的2026年半年報顯示，公司上半年實現營業收入24.11億元，同比增長19.95%；歸母淨利潤3936.07萬元，同比增長29.82%；利潤總額同比大增126.55%電子。在半導體行業週期波動的背景下，這份成績單尤為亮眼。
更值得關注的是數字背後的結構性變化電子。經營活動現金流淨額達8.03億元，同比增長16.61%；毛利率穩步提升至16.74%，管理費用率由6.61%降至5.82%，財務費用率由5.15%降至4.23%，降本增效成果顯著，盈利能力持續改善。這些資料表明，經歷前期重投入期後，甬矽電子正步入規模效應釋放的“收穫季”。
成績的取得並非偶然電子。自2017年成立之初，甬矽電子便錨定中高階先進封裝賽道，這份戰略定力為今日的增長埋下了伏筆。
賽道卡位
在後摩爾時代，先進封裝不再是晶片製造的“後端工序”，而是定義算力的“前鋒技術”電子。行業共識已清晰轉向：不靠單Die硬堆，改用Chiplet“搭積木”——將邏輯、HBM、I/O分開製造，再用2.5D/3D封裝高密度整合。這一技術路線使得封裝環節的價值被結構性重估。
甬矽電子最核心的優勢，在於從一開始就選擇了純粹的賽道電子。與許多從低端封裝逐步轉型的同行不同，甬矽電子全部產能押注QFN、SiP、FC及更高階的晶圓級封裝。這種戰略定力使得公司沒有歷史包袱，產品升級路徑通暢，業務“先進封裝純度”極高——當行業向高階封裝演進時，公司無需經歷痛苦的產線切換和裝置淘汰，而是可以在既有技術路線上直接升級。
這種純粹性在財務上體現為更高的增長彈性電子。2026年上半年，公司晶圓級封測產品營收同比增長30.24%，成為增速最快的業務板塊。2025年全年，該業務實現營收1.95億元，同比增長84.22%，連續兩年保持高速增長。
賽道選擇決定了方向，而真正決定公司能在這個方向上走多遠的，是技術實力電子。
技術築基
如果說賽道選擇劃定了公司的“天花板”，那麼技術能力則決定了公司能爬多高電子。
甬矽電子自主研發的FH-BSAP（積木式先進封裝技術平臺），是其最核心的技術護城河電子。該平臺涵蓋三大產品系列：
RWLP系列：提供扇入/扇出型晶圓級封裝方案電子，是晶圓級封裝的基礎性技術
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HCOS系列：2.5D封裝的關鍵技術路線電子，基於矽轉接板和矽橋方案的產品均已進入客戶送樣驗證階段
Vertical系列：劍指3D垂直晶片堆疊封裝電子，佈局下一代三維整合技術
這套“積木式”架構使公司能夠靈活組合不同技術方案，為客戶提供從傳統封裝到晶圓級封裝、從2D到2.5D乃至3D的全維度服務電子。與此同時，公司重點構建了“Bumping（凸塊製造）+ CP（晶圓測試）+ FC（倒裝）+ FT（終測）”的一站式交付能力，透過實施Bumping專案掌握了RDL及凸點加工能力，積極佈局扇出式封裝（Fan-out）及2.5D/3D封裝工藝。目前，公司2.5D封裝產線已於2024年第四季度通線，具備了切入AI算力晶片、車載高算力晶片等核心賽道的技術實力。
支撐這一技術平臺的，是持續的高強度研發投入電子。上半年公司研發費用達1.61億元，佔營收比重6.66%，同比增長12.91%。截至2026年6月30日，公司累計擁有授權發明專利241項、實用新型專利366項，研發技術人員達1217人，佔總人數的17.67%，形成了雄厚的技術人才儲備。
技術上的積累正在贏得客戶認可與市場信任，而要將這些訂單真正兌現為商業價值，產能就成了下一個必須跨越的門檻電子。
產能蓄勢
技術優勢需要產能來兌現電子。甬矽電子的投資佈局展現出極強的戰略節奏感。
公司採用“一期穩基本盤、二期主攻先進封裝、三期持續補強先進封裝業務佈局”的階梯式策略電子：
一期（45億元）：主攻系統級封裝、QFN/DFN等中高階封裝，已長期滿產，是公司穩定的營收基本盤電子。
二期（111億元）：聚焦 Bumping、FC、WLCSP、FCBGA、2.5D/3D等先進晶圓級封裝，廠房主體已於2023年落成，產能持續爬坡電子。
三期（103億元）：持續加碼 BUMP、2.5D、FC類前沿高階工藝，梯次投產電子。
三大基地從成熟製程到前沿工藝層層遞進，構建起覆蓋當下與未來的完整產能梯隊電子。公司2026年資本開支規劃約40億元，Bumping產能計劃從3萬片提升至4.5萬片。截至報告期末，公司總資產達178.57億元，較上年度末增長17.55%；歸屬於上市公司股東的淨資產38.30億元，較上年度末增長46.82%。這些投入正在轉化為實實在在的訂單交付能力。
而產能建設的最終目的，是服務客戶電子。甬矽電子的客戶矩陣，恰恰印證了其市場競爭力。
市場突圍
技術實力與產能規模，最終仍需迴歸客戶認可這一檢驗標準電子。甬矽電子的客戶矩陣，正是其市場競爭力的有力佐證。
2026年上半年，公司銷售額超5000萬元的客戶達11家，客戶結構多元，不依賴單一訂單來源，經營韌性突出電子。公司已成功匯入聯發科、瑞昱等頭部客戶，形成了以各細分領域龍頭設計企業為核心的穩定客戶群。
在深耕中國臺灣地區市場的同時，公司積極拓展歐美客戶，與多家頭部車規晶片、電源管理晶片廠商建立合作，新產品持續放量電子。
海外客戶的突破尤為值得關注電子。上半年，公司海外客戶營收同比增長8.21%，營收佔比達23.21%；2025年全年，海外客戶營收同比增幅達61.40%。在全球龍頭晶片設計公司紛紛推行“China for China”戰略的背景下，甬矽電子正加速成為海外半導體企業在中國市場的關鍵封測合作伙伴。海外大客戶的認可，不僅是對公司技術實力的有力背書，也帶來了更強的訂單穩定性和溢價能力。
客戶結構的持續最佳化，根植於甬矽電子對產業趨勢的深刻洞察——公司正精準卡位於兩大歷史性潮流的交匯之處電子。
乘勢而上
回看甬矽電子的成長邏輯電子，可以清晰地看到它正站在兩大歷史性趨勢的交匯處：
一是AI算力需求的爆發式增長電子。 當單顆晶片面積逼近光刻機極限，Chiplet技術成為必然選擇，先進封裝從"配角"變"主角"。Yole Group資料顯示，全球先進封裝市場規模2025年已達550億美元，預計到2031年將翻倍至超過1200億美元，年複合增長率達12.4%。AI訓練與推理晶片帶來超大尺寸封裝的剛性需求，先進封裝產能已然成為制約高階晶片交付的核心瓶頸。甬矽電子的2.5D/3D技術佈局和百億級產能投入，正切中這一結構性缺口。
二是半導體產業鏈國產替代的視窗期全面開啟電子。 機構預測2026年中國大陸先進封裝有效產能佔全球約30.5%，但2.5D/3D高階技術的國產化率仍不足10%。海外高階GPU供給受限，國內晶片設計公司對本土先進封裝產能的需求空前迫切。甬矽電子的產能矩陣和技術積累，使其成為承接這一需求的天然載體。
這兩股力量並非各自獨立，而是相互強化——AI算力晶片的國產化需求，恰好落在甬矽電子重點佈局的2.5D高階封裝能力上電子。當產業趨勢與公司戰略形成共振，增長便有了乘數效應。
未來已來
站在2026年回望，甬矽電子的成長邏輯清晰可辨：精準預判先進封裝在後摩爾時代的戰略地位，以持續的技術攻堅和前瞻性的產能佈局，將自身鍛造為國產高階晶片供應鏈中不可或缺的一環電子。
2026年半年報的資料，既是對過往戰略的成果檢驗，也是未來成長的起點驗證電子。營收淨利雙增、海外客戶佔比升至23%以上、毛利率改善至16.74%、經營現金流達8.03億元——這些實績表明，公司正從“投入期”穩步邁入“收穫期”。下半年，整體產能緊張趨勢仍將延續，產品價格穩中向好，營收規模有望持續環比增長，盈利能力也將隨規模效應釋放而不斷改善。
在半導體這個長週期行業中，甬矽電子用九年時間完成了從“黑馬”到“騎手”的蛻變電子。它沒有追逐短期風口，而是選擇了一條更艱難但更有護城河的道路——以持續的技術深耕和前瞻性的產能佈局，在後摩爾時代搭建屬於自己的廣闊未來。
