中郵證券：上峰材料水泥主業需求承壓，半導體進入投資收穫期

中郵 證券研報指出， 上峰材料水泥主業需求承壓， 半導體進入投資收穫期水泥。26上半年公司實現歸母淨利潤13.6億元，同比+452.5%，其中26Q2公司歸母淨利潤13.3億元，同比+698.0%。水泥需求疲軟，上半年量價齊跌：銷量方面，26上半年公司銷售水泥637.08萬噸，同比下降10.54%；銷售熟料188.17萬噸，銷量同比基本持平；銷量下滑主要受市場需求下行影響。價格方面，上半年公司水泥平均售價214.60元/噸，每噸較去年同期下跌40.09元；外銷熟料均價202.08元/噸，每噸同比下降27.58元。半導體股權投資進入收穫期，公司參與已上市專案包括長鑫儲存、合肥晶合、 昂瑞微、 盛合晶微等，其餘上海超矽、廣州粵芯、鑫華半導體等先後申請上市獲受理，未來26-27年仍將顯著貢獻投資回報。此外，公司確立了IC封裝基板為第二增長曲線業務，今年3月透過控股美琪電路切入市場，4月份合併報表，6月份上峰芯材新增6億元投資美琪電路的技改與擴產建設。