截至2026年8月28日收盤，金盤科技（688676）報收於66.11元，較上週的76.0元下跌13.01%科技。本週，金盤科技8月24日盤中最高價報77.5元。8月27日盤中最低價報64.92元。金盤科技當前最新總市值303.96億元，在電網裝置板塊市值排名10/126，在兩市A股市值排名662/5211。
本週關注點
公司公告彙總：金盤科技簽訂募集資金專戶儲存三方監管協議，涉及金額164,574.83萬元科技。
公司公告彙總
海南金盤智慧科技股份有限公司向不特定物件發行可轉換公司債券，募集資金總額167,150.00萬元，扣除發行費用後淨額為164,574.83萬元科技。募集資金已由中匯會計師事務所審驗並出具驗資報告。公司及全資子公司金盤電氣集團（上海）有限公司與中國銀行股份有限公司海南省分行、浙商證券股份有限公司簽署募集資金專戶儲存三方監管協議，專戶用於超高壓輸變電裝置及系統整合智慧製造專案募集資金的儲存和使用。協議明確各方在資金監管、資訊披露、監督許可權等方面的責任和義務。
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