艾邁斯-歐司朗申請用於製造光電子器件的方法和光電子器件專利,保留有覆蓋光電子半導體晶片側壁的框架

國家智慧財產權局資訊顯示,艾邁斯-歐司朗國際有限責任公司申請一項名為“用於製造光電子器件的方法和光電子器件”的專利,公開號CN121368939A,申請日期為2024年5月電子

專利摘要顯示,一種用於製造光電子器件的方法,所述方法包括以下步驟:提供載體,所述載體具有光電子半導體晶片,所述光電子半導體晶片設定在載體的上側處,其中光電子半導體晶片具有前側、後側和側壁,其中光電子半導體晶片的後側朝向載體的上側取向;在載體的上側處設定可光結構化的第一材料,其中第一材料是矽有機玻璃,其中將光電子半導體晶片嵌入到第一材料中;以及對第一材料進行光結構化,使得保留有覆蓋光電子半導體晶片的側壁的框架電子

宣告:市場有風險,投資需謹慎電子。本文為AI基於第三方資料生成,僅供參考,不構成個人投資建議。

來源電子:市場資訊

本站內容來自使用者投稿,如果侵犯了您的權利,請與我們聯絡刪除。聯絡郵箱:[email protected]

本文連結://shhcmy.net/post/7640.html

🌐 /