論文以麒麟2026實測資料回應3D堆疊晶片的散熱質疑論文。資料顯示，電晶體密度提升約55%，但相同效能下NPU、GPU功耗分別下降66%和58%。何庭波認為，LogicFolding透過縮簡訊號傳輸路徑、減少資料搬運能耗，使晶片在“堆得更密”的同時反而降低功耗，也讓外界擔憂的“τ晶片本該過熱燒燬”並未成為現實。
華為何庭波更新韜定律論文
投稿作者：admin
2026-09-05 16:32:07
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