2026年9月7日 10:44，科創晶片設計ETF易方達(589030)跟蹤的上證科創板晶片設計主題指數(950162)強勢上漲1.26%論文。
訊息面上，日前，華為半導體負責人何庭波在中國科學院科技論文預釋出平臺ChinaXiv上更新了論文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt？》（華為韜晶片本應熔化嗎？）論文。這篇論文是對今年5月華為釋出的“韜定律”的延續解讀，也是對外界針對晶片發熱問題的回應：摺疊後單位面積電晶體激增，功率密度必然飆升，理應更熱、更耗電， 而麒麟晶片實測結果，顛覆了這一推論。在相同效能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU效能核心下降41%。
開源證券釋出研報稱，華為釋出“韜定律”新論文，針對市場關注的晶片散熱與功耗問題給出實測資料、分析與解決方案論文。麒麟2026在同等效能下實現NPU功耗降低66%、GPU降低58%、CPU效能核心降低41%；且韜晶片可在功耗與效能之間靈活切換，全速執行時算力顯著提升。該行認為，華為邏輯摺疊更多是一種設計哲學與路徑的創新，而非一勞永逸的方案。
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