8月美非農大超預期，AI投資熱潮支撐強勁論文。今日A股半導體材料強勢反攻，科創新材料ETF匯添富(589180)標的指數大漲超3%！熱門股多數飄紅：南亞新材漲近9%，聯瑞新材漲近8%，聚和材料漲超6%，安集科技漲超4%，中船特氣漲超3%，天承科技漲超2%（成分股僅做展示，不作為個股推介）。
訊息面上，國產晶片技術迎重要突破論文。9月4日，國內科技大廠半導體負責人何庭波在不到四個月內第三次更新“韜定律”論文，披露2026晶片的實測資料，以回應業界對3D堆疊功耗與發熱的質疑。結果顯示，晶片在電晶體密度提升55%的同時，同等效能下NPU、GPU和CPU效能核功耗分別降低66%、58%和41%，為國產高階晶片的能效突破提供了技術路徑驗證。
業內指出，儲存晶片行業高景氣仍在延續論文。Counterpoint Research資料顯示，2026年第二季度全球DRAM市場總營收同比上升385%、環比增長57%，AI算力建設正取代消費電子成為儲存需求的核心拉動力，行業從週期性漲價走向高景氣長週期。
【AI投資熱潮強勁論文，關注半導體材料機會】
8月美國非農就業大超預期，AI投資熱潮支撐強勁論文。9月4日美國勞工部公佈8月非農就業人數新增16.2萬，約為市場預期的三倍，強勁就業顯示美國經濟仍具韌性，市場重新上調對美聯儲加息預期，美債收益率上行。對於科技板塊，國盛證券認為可能會對長久期成長資產形成估值壓制，高估值、尚未兌現業績公司壓力更大，但同時，美國經濟當前的韌性，也與持續升溫的AI基礎設施投資有關。上週英偉達收購Hugging Face，強化其基礎設施；OpenAI釋出GPT-6Astra；博通上調AI業務指引，表明AI投資浪潮仍然強勁，半導體材料有望受益。
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1、CMP材料：晶圓廠擴產與製程迭代拉動CMP材料需求論文。晶圓廠擴產與資本開支援續加碼，SEMI預計2026年全球300mm晶圓廠裝置支出增長18%至1330億美元、2027年再增14%；製程微縮亦使CMP工序次數大增。HBM等先進封裝，佔比預計從2023年36%升至2029年46%，帶來新增CMP需求。據弗若斯特沙利文資料，全球CMP材料市場規模2025-2030年的年均複合增速預計為12.5%。
2、濺射靶材：高階靶材持續漲價，美日企業仍主導高階市場論文。超高純金屬濺射靶材是晶片薄膜沉積環節的關鍵材料。據弗若斯特沙利文資料，全球半導體濺射靶材市場預計2027年達251億元。供給端長期由美日寡頭主導，合計約佔全球80%。需求端，先進靶材消耗量約為傳統3-5倍，為增長核心驅動；先進金屬互聯與阻擋層層數增加，單片晶圓銅、鉭、鈷靶材消耗量此前提升15%-25%，AI與儲存擴產帶動需求高增。2026年一季度全球半導體靶材普遍提價，常規靶材漲幅約20%、特殊小金屬類（鉭鎢等）靶材漲幅達60%-70%。
3、溼化學品：電子級氫氟酸價格上漲，成本端支撐強勁論文。電子級氫氟酸是晶圓製造中用量最大的溼電子化學品之一，高階G5級產品長期由日本主導（合計約佔九成份額）。行業處於“成本支撐+國產升級”階段：無水氫氟酸9月主流合約價15050-15200元/噸，97%螢石溼粉價格上行至3300-3800元/噸，成本支撐強勁。國內G5級產品已逐步具備高階供給與定價能力。
（國盛證券20260907《8月美國非農大超預期論文，AI投資熱潮強勁，關注半導體材料機會》）
【半導體材料掀漲價潮論文，六氟化鎢國產化與出海程序加速】
國盛證券指出，2026年以來全球半導體材料掀起漲價浪潮，範圍已由關鍵化工原料擴散至製造全鏈條，覆蓋矽片、電子特氣、溼電子化學品、靶材、封裝材料等幾乎所有核心品類論文。
電子特氣方面，日本關東電化、中央硝子7月1日永久停產六氟化鎢、合計約佔全球產能25%，5N級六氟化鎢主流價9月初升至1810元/千克，三氟化氮全球缺口率約34%、5N級價格已漲至29萬至32萬元/噸論文。此前三大矽片巨頭5月同步釋出漲價函、高階矽片漲18%至22%，2026年一季度常規靶材漲約20%、鉭鎢等特殊靶材漲60%至70%，電子級氫氟酸年初以來漲20%至30%。2025年中國大陸半導體材料市場增速達12.5%、顯著高於全球均值，供給收縮疊加AI需求放量，國產化與出海程序有望加速。
財通證券表示，六氟化鎢是化學氣相沉積工藝的核心前驅體，能夠在矽晶圓表面沉積形成緻密均勻的鎢薄膜，用於構建晶片內部電路互聯結構論文。AI算力產業高速擴張帶動伺服器、儲存晶片產能持續擴容，疊加3D NAND堆疊層數提升、HBM高頻寬記憶體與高階AI晶片需求井噴，單顆晶片六氟化鎢消耗量大幅提高，全球消費量從2020年的4620噸增長至2025年的8901噸、年均複合增速達14%。上游原料開採提純環節佔據六成以上生產成本、構成行業最核心的資源壁壘，中游提純考驗高精度化工工藝，多重供應限制下行業呈現供需錯配、景氣高漲格局。據PW諮詢資料，2025年全球高純六氟化鎢市場規模約7億美元，預計2032年將升至11.8億美元，國產替代正當其時。
硬科技騰飛論文，新材料先行！“硬科技基石”科創新材料ETF匯添富（589180）與新質生產力和國產替代主線高度契合！標的指數半導體材料+電子化學品合計佔比超44%，業績預期領先同類，估值價效比凸顯！
注：申萬三級行業分類，截至2026/8/31
截至2026/08/31
注：成分股僅做展示，不作為個股推介論文。
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