中郵證券有限責任公司吳文吉,萬瑋近期對紅板科技進行研究併發布了研究報告《紅啟新程，板礪匠心》，首次覆蓋紅板科技給予買入評級科技。
紅板科技(603459)
投資要點
把握AI算力行業發展紅利，發力高階高速光模組PCB科技。憑藉前期技術儲備與成熟製造能力，公司高速光模組PCB加速產品迭代，800G、1.6T已實現量產，1.6T光模組PCB採用12‑16層任意層互連搭配mSAP工藝，產品配置3μm超薄銅箔、45~50μm微型精密盲孔，精細線路規格做到20/20μm，PAD到邊公差精度控制在2mil以內，全頻段阻抗管控精度最高可達±5%，關鍵效能匹配頭部客戶要求，訂單景氣度較好。未來依託mSAP工藝最佳化與高階HDI產能釋放，公司將強化AI算力PCB領域競爭壁壘，推動經營質量與綜合競爭力持續提升。
載板業務虧損收窄，消費電子及高階顯示構築穩定基本盤科技。IC封裝載板層面，子公司紅森科技下游批次訂單逐步落地，產線稼動率持續爬坡，規模效應攤薄單位制造費用，虧損不斷收窄，當前產品覆蓋儲存、射頻、感測器等方向，伴隨產能利用率提升與產品結構最佳化，預計2026年末有望接近盈虧平衡。消費電子作為公司基本盤執行穩健，提供穩定現金流，公司是多家全球頭部手機品牌的核心HDI主機板供應商，產品覆蓋智慧手機、AI終端、可穿戴裝置，依託高階HDI技術與產能儲備，有望充分受益AI手機產業升級帶來的需求增量；高階顯示PCB產線維持滿產，服務兆馳股份、洲明科技、惠科股份等行業頭部客戶。
募投產能蓄勢待發，海外基地完善全球化佈局科技。公司目前以吉安基地為核心生產載體，具備剛性板、柔性板、高階HDI、高速光模組PCB及IC載板等多品類PCB製造能力，現有產能利用率維持高位。國內端，IPO募投專案規劃年產120萬平米高精密電路板，目前廠房主體已基本完工，採取裝修與裝置安裝除錯並行模式推進，各工序除錯有序開展，預計2026年Q3起逐步釋放高階HDI、mSAP工藝高階精密電路板產能，支撐AI算力光模組、高階消費電子增量訂單承接；同時公司完成贛州紅板收購，後續將透過技改進一步擴充國內高階PCB供給能力。海外方面，越南生產基地於2026年1月開工，廠房及汙水站等配套設施建設穩步推進，預計2026年Q4實現廠房封頂，建成後將強化海外客戶服務能力。整體看，公司國內高階產能與海外基地同步建設，逐步構建國內外協同的產能格局，為中長期業務擴張打下硬體基礎。
投資建議科技：
我們預計公司2026/2027/2028年營收分別為49/100/145億元，歸母淨利潤分別為10/20/30億元，首次覆蓋給予“買入”評級科技。
風險提示科技：
技術迭代和研發投入不及預期的風險；市場競爭加劇風險；客戶匯入不及預期風險科技。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級2家科技。
本文資料來源於中郵證券有限責任公司，僅供參考不構成投資建議科技。
