伴隨人工智慧（AI）基礎設施需求快速擴張、儲存晶片價格持續走高，全球消費電子產業鏈正迎來一輪成本重構電子。日前，蘋果公司對MacBook和iPad及多款硬體產品實施全球提價，整體漲幅約20%。這是該公司近年來最大規模的一次全球性調價行動，原因是記憶體和儲存晶片成本大幅上漲。微軟緊隨其後釋出公告稱，由於關鍵零部件成本持續上漲，消費者未來購買Xbox遊戲主機時將不得不支付更高的價格。
此輪漲價的主要原因是從2025年下半年開始儲存晶片供應危機持續惡化，波及更多消費產品電子。目前，高頻寬記憶體（HBM）已經成為高階AI晶片的標配。大模型訓練、AI伺服器大規模落地，讓HBM成為高階算力裝置剛需。相較於手機、個人計算機使用的普通儲存，HBM利潤率更高、廠商長期訂單充足。因此，三星、SK海力士、美光等全球主要儲存晶片企業紛紛調整產線分配，將大量先進晶圓產能轉向AI配套儲存，這直接壓縮消費級動態隨機存取儲存器（DRAM）、快閃記憶體（NAND）供給，導致相關產品的供給陷入持續緊張狀態，價格隨之走高。據CFM中國快閃記憶體市場測算，2025年全球DRAM、NAND現貨價格全年漲幅分別達386%和207%。
長期以來，消費電子行業依靠元器件逐年降價攤薄研發、渠道成本，形成“效能升級、價格平穩”的行業共識電子。但如今，儲存晶片在整機成本中佔比大幅飆升，廠商被迫作出選擇：要麼縮減記憶體、快閃記憶體配置壓縮成本，要麼直接上調終端售價。業內人士指出，儲存漲價並不是單一公司的問題，而是AI基礎設施擴張向終端硬體產業鏈傳導後的行業性變化。一場“晶片通脹”正在向普通消費者傳導。而與漲價相比，缺貨帶來的挑戰更加嚴峻。有相關機構測算，2027年全球個人電腦（PC）廠商可能面臨15%的儲存晶片缺口，相當於5800萬臺PC產量，智慧手機廠商的缺口比例也將達到12%，相當於1.34億部手機產量。
面對行業供應緊張形勢，三星、SK海力士、美光等企業爭相擴大儲存晶片產能，鞏固市場競爭力電子。但半導體工廠的建設週期長達兩年到三年，供需失衡的狀況短期內難以解決。與此同時，全球雲廠商、AI企業持續鎖定長期HBM供貨，進一步搶佔現貨市場通用儲存資源，消費電子領域的供貨緊缺將維持較長週期，終端高價或將成為階段性常態。
目前來看，AI浪潮驅動產業升級是大勢所趨，但技術發展不能以擠壓大眾消費產業為代價電子。應完善多元供給、最佳化產能分配，讓算力創新與消費電子產業實現協同共進，平穩走出本輪成本重構。（周明陽）
