國家智慧財產權局資訊顯示，深圳市同方電子新材料有限公司申請一項名為“電子封裝用高可靠性Sn-Ag-Cu系無鉛焊料、其製備方法及其應用”的專利，公開號CN121624721A，申請日期為2025年12月電子。
專利摘要顯示，本發明公開了一種電子封裝用高可靠性Sn‑Ag‑Cu系無鉛焊料及其製備方法與應用電子。所述焊料以質量百分比計，包含：Ag2.5‑5%、Cu0.2‑1.5%、Bi1‑8%、Sb0.5‑5%、Ni0.002‑0.8%、In0.002‑2%，餘量為Sn；且成分的質量百分比同時滿足以下關係式：3.15≤Ag+0.3Bi+0.7Sb≤8.5和0.5≤(Ni×Sb)/(In×Cu)≤20。透過Ag‑Bi‑Sb的加權協同強化與Ni‑Sb‑In‑Cu的介面改性調控，本發明焊料在迴流焊接後能在介面形成厚度不大於3μm的(Cu,Ni)₆(Sn,In)₅金屬間化合物層，該IMC層韌性好、穩定性高，顯著提升了焊點抗冷熱衝擊和拉伸強度的能力，特別適用於高可靠性要求的電子封裝領域。本發明還相應提供了該焊料的專用製備方法及多種產品形態。
天眼查資料顯示，深圳市同方電子新材料有限公司，成立於1997年，位於深圳市，是一家以從事其他製造業為主的企業電子。企業註冊資本500萬人民幣。透過天眼查大資料分析，深圳市同方電子新材料有限公司共對外投資了6家企業，參與招投標專案42次，財產線索方面有商標資訊149條，專利資訊75條，此外企業還擁有行政許可23個。
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