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同方電子申請電子封裝用高可靠性Sn-Ag-Cu系無鉛焊料專利，顯著提升焊點抗冷熱衝擊和拉伸強度的能力
國家智慧財產權局資訊顯示，深圳市同方電子新材料有限公司申請一項名為“電子封裝用高可靠性Sn-Ag-Cu系無鉛焊料、其製備方法及其應用”的專利，公開號CN121624721A，申請日期為2025年12月電子。 專利摘要顯示，本發明公開了一種電子封裝用高可靠性Sn‑Ag‑Cu系無鉛焊料及其製備方法與應用電
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